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芯片及電子產品內部封裝缺陷，如裂紋、分層和氣孔等，可能會導致電子產品失效。所以在電子產品裝配的整個過程中，有效精準檢測器件在裝配前是否存在內部缺陷是個非常關鍵的問題。Hiwave超聲掃描顯微鏡是檢測這些電子元器件產品質量的關鍵設備，通過高分辨率的超聲圖像，直觀、精確的反應缺陷形狀和缺陷尺寸面積，進而確定缺陷位置。可以精準識別出含有缺陷的器件，避免增加后續加工生產成本，從而提高裝配線的合格率。

在芯片封裝成形的過程中氣孔是最常見的缺陷，氣孔不僅嚴重影響塑封體的外觀，而且直接影響塑封器件的可靠性，尤其是內部氣孔更應重視。常見的氣孔主要是外部氣孔，內部氣孔無法直接看到，較小的內部氣孔即使通過X射線也看不清楚，所以大部分芯片制造商采用的是超聲掃描顯微鏡來檢測存儲芯片封裝氣孔缺陷；超聲掃描顯微鏡（ SAT）通過發射高頻超聲波傳遞到樣品內部，在經過兩種不同材質之間界面時，由于不同材質的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷；和伍智造超聲掃描顯微鏡具有高分辨率高清成像、高頻超聲、多層掃描等優勢。